Auswahl JUKI FX-3 FX-3RAL und Platz-Oberfläche bringen Technologie-Maschine, Auswahl-Platz-Maschine 90000cph Smt an

Auswahl und Platz SMTs JUKI FX-3 FX-3RAL bearbeiten 90000cph MIT Behälter ELEKTRISCHER ZUFUHR maschinell

BESCHREIBUNG:

Eine Gebraucht-modulare Platzierungshochgeschwindigkeitsmaschine FX-3 JUKI wird zu einem niedrigen Preis, mit extrem hoher Präzision und in sehr guten Zustand verkauft.
Modulares Hochgeschwindigkeitsmounter JUKI, zukünftiges FX Hochgeschwindigkeits, Hochpräzision, Hochzuverlässigkeit modulares mounter
Brechen Sie Komponenten 90.000 CPH (0,040 Sekunden/Chip, ausgezeichnete Zustand) 66.000 CPH ab: Chips (entsprechend Standard IPC9850)
■ 0402 Chip zu 33.5mm quadratischem Element
■ Laser-Anerkennung: ±0.05mm (±3σ)
■ Laserkopf angebrachte Schnellfluganerkennung
■ Struktur von 2 Düsen tables/4 shafts/4 heads/24
■ X-Yachsen-Servomotor und volle Regelung
■ mehr als 240 Komponenten kann geladen werden
■ elektrische/mechanische Ersatz-Laufkatze
2 Tabellen, 4 Äxte, 4 Köpfe
? Linker und rechter doppelter Tabellen- und abwechselnde Auswahl-undplatz4 Hauptentwurf, optimiert bis zum 0,040 Sekunden/Chip 90.000 (Punkt/Stunde), IPC9850: (Punkt/Stunde) Hochgeschwindigkeitsplatzierung 66.000.
Neuer linearer Servomotor und volle Regelung
FX-3RA benutzt einen neuen linearen Servomotor, um die X-Yachse zu steuern. Durch den Gebrauch von Getriebeservosteuerungssignal aus optischen Fasern, ist die Signalübertragung schneller und stabiler, und volle Regelung wird durch einen linearen magnetischen Machthaber mit einer Entschließungsgenauigkeit von bis 0,001 Millimeter durchgeführt. Beim Erzielen von Hochstabilität und von Hochgeschwindigkeitsplatzierung, stellt sie auch langfristige Operationszuverlässigkeit und Platzierungsgenauigkeit sicher.
Neuer Laser-Sensor: LNC60
Der neuentwickelte Sensor Laser-LNC60 kann die simultane Saug- und Uniformanerkennung von sechs Düsen abschließen. Verglichen mit den vorhergehenden Vierstellendüse mounters, hat die Chipanerkennungsgeschwindigkeit um 20% zugenommen. Der neue Anerkennungsprozeß LNC60 erweitert die Strecke der Laser-anerkannten Komponenten von 0.4x0.2mm bis 33.5mm quadratische Komponenten. Kleines können von ultradünnen Chipkomponenten zu kleinem QFP, von CSP, von BGA und von anderen Komponenten durch den Laser, das Ermöglichen Hochgeschwindigkeits, Hochpräzisionsmontage identifiziert werden.

Spezifikation/Art Name modulares Hochgeschwindigkeitsmounter
FX-3RAL modulares Hochgeschwindigkeitsmounter
FX-3RAXL
Substratgröße L Substrat (410×360mm) ○ -
Für L-weites Substrate (510×360mm) ○ *1 -
Für XL-Substrat (610×560mm) - ○
Langes Board*1 800×360mm 800×560mm
Teil○ Spezifikationen der höhe 6mm
Teilgrößen-Laser-Anerkennung 0402 (Zoll 01005) ~□33.5mm
Bestückungsgeschwindigkeit
(Chipgerät) ausgezeichnete Zustand 0,040 Sekunden/Chip (90,000CPH) *2
IPC9850 66,000CPH*2
Teilmontage-Genauigkeits-Laser-Anerkennung ±0.05mm (±3σ)
Bestückungsart 240 Arten
(Bis 8mm Gurt umgewandelt (wenn elektrische Gurtzufuhr der doppelten Bahn) verwendet wird)
*1L-wide Brett und langes Brett sind optional.
*2 schließen aus, wenn die Substratgröße XL ist.