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CNSMT PCB X-Ray SMT Line Machine SMD PCBA X Ray inspection machine for LED Assembly Line

CNSMT PWB-Röntgenstrahl SMT-Linie Inspektionsmaschine der Maschine SMD PCBA X Ray für LED-Fließband

  • Markieren

    SMT-Versammlungs-Maschine

    ,

    Maschinen SMTs AOI

  • Marke
    cnsmt
  • Modell
    PWB X RAY
  • Gewicht
    700kg
  • Vorlaufzeit
    IM STORCH
  • Verpackung
    Box
  • Zustand
    ARBEITEN
  • Leistung
    110V/220
  • Zahlungsfrist
    T/T, Paypal, Westernunion werden alles erlaubt
  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    CNSMT
  • Zertifizierung
    CE
  • Modellnummer
    Röntgenstrahl
  • Min Bestellmenge
    1
  • Preis
    negotiation
  • Verpackung Informationen
    woodenbox
  • Lieferzeit
    5-7 Werktage
  • Zahlungsbedingungen
    T / T, Western Union
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    10pcs/day

CNSMT PWB-Röntgenstrahl SMT-Linie Inspektionsmaschine der Maschine SMD PCBA X Ray für LED-Fließband

CNSMT PWB-Röntgenstrahl SMT-Linie Inspektionsmaschine der Maschine SMD PCBA X Ray für LED-Fließband

Schnelles Detail

Die Röntgenstrahlen der niedrigen Energie Röntgenstrahldetektor GEBRAUCHES, zum von Gegenständen schnell zu ermitteln, ohne sie zu schädigen.
Das Röntgenstrahldurchdringen, das durch Hochspannungsauswirkung auf das Zielmaterial erzeugt wird, wird verwendet, um die Qualität von elektronischen Bauelementen, von internen Struktur von Halbleiterverpackungsartikeln und von Schweißensqualität von schweißenden Punkten SMTs aller Arten [1] zu ermitteln.
Eigenschaft

Produkt-Name: X RAY
Verwendet für: volle Linie smt Versammlung
Garantie: 1-jährig
Versand auf dem Luftweg
Lieferfrist: 1-2Days
Unser Hauptmarkt Ganzes der Welt



Anwendung

Testeinzelteile:
1. Verpackungstechnikentdeckung von integrierten Schaltungen: Schichtabstreifen, Knacken, Hohlraumbildung und Verdrahten des Prozesses;
2. PWB-Herstellungsverfahrenentdeckung: Schweißenslinie Abweichung, überbrückend und öffnet sich;
3. Schweißbarkeitsentdeckung des Oberflächenbergprozesses: Entdeckung und Maß des lötenden Punkthohlraumes;
4. Verbindungszwischenprüfung: des Kurzschlusses, anormaler oder defekter Verbindungsdefekte des offenen Stromkreises;
5. Integritätstest von Zinnbällen im Verpackenund Bedeckungschipverpacken der Zinnball-Reihe;
6. Plastikknacken oder Metallmaterialkontrolle mit hoher Dichte;
7. Maß der Chipgröße, Maß des Drahtbogens, Maß des Zinnbereichsanteils der Komponenten.

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