Auswahl und Platz 2000KG SMT bearbeiten Laser-Anerkennung für JUKI KE2060M/KE2060L maschinell

Auswahl- und Platzmaschine Laser-Anerkennung SMTs JUKI KE2060M KE2060L RL STÜTZEN PWB LED-1.2M

JUKI 2060 Mounter - technische Spezifikationen
Fleckenstrecke: 0402(1005) - SOP.PLCC.QFP.BGA,

1, Substrat der Substratgröße M (330 × 250mm)

Für das L Substrat (410 x 360mm).

Lwide (510 x 360mm).

Für e-Substrat (510×460mm)

2, Teil- Chip des Chips der Größe 0603 (Zoll 0201) | 20mm quadratisches Element oder 26,5 × 11mm (0402 (Kaiser-01005)

3, Bestückungsgeschwindigkeitschipkomponenten 13,200CPH *1

4, Bestückungsgenauigkeitslaser-Anerkennung ± 0.05mm

5, Bestückungsart bis zu 80 Arten (in 8mm Band umgewandelt

6, Gerätgröße * 2 (w-× D × H * 3) 1.400 × 1.393 × 1.440 Millimeter

7, Gewicht: über 1,400kg

12,500CPH: Chip (Laser-Anerkennung/Ergonomie der tatsächlichen Produktion)

■ 1,850CPH: IC (Bilderkennung/Ergonomie der tatsächlichen Produktion), 3,400CPH: IC (Bilderkennung/unter Verwendung MNVC)

■ Laser-Kopf × 1 (4 Düsen) u. Sicht- Haupt-× 1 (1 Düse) der hohen Auflösung

■ 0603 (Zoll 0201) Chip | 74mm quadratisches Element oder 50 × 150mm0402 (Zoll 01005) Chipfabrikwahlen

■ Bilderkennung (Reflexion/Getriebeanerkennung, Ballanerkennung, Segmentationsanerkennung)

※ Dort sind Unterschiede bezüglich Platzierungsgeschwindigkeitszustände.

Brettgröße

Für m-Substrat (330×250mm)

○

Für L Substrat (410×360mm)

○

Lwide (510×360mm)

○

Für e-Substrat (510×460mm) *1

○

Teilgröße

Laser-Anerkennung

Chip 0603 Chips (Kaiser-0201) | 33.5mm quadratisches Element

Bild-Identifizierung

1.0×0.5mm*2~74mm quadratisches Element

Oder 50×150mm

((Zoll 01005) Chip 0402 erfordert Wahlen), *9

Bestückungsgeschwindigkeit

Chipkomponenten

12,500CPH*3

IC-Komponenten

1,850CPH*3*4

3,400CPH*5

Bestückungsgenauigkeit

Laser-Anerkennung

±0.05mm

Bild-Identifizierung

±0.03mm (±0.04mm, wenn MNVC (Wahl) verwendet wird)

Bis 80 Arten Bestückung (bis 8mm Band umgewandelt) *6

Gerät size*7 (W×D×H*8) 1,400×1,393×1,440mm

Gewicht über 1,410kg