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Vakuum-Rückfluss-Lötmaschine
,SMT-Reflow-Lötanlage
,Vakuumlötsystem für SMT
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Min Bestellmenge1 Satz Maschine oder gemischte Bestellung ist ebenfalls akzeptabel
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PreisVerhandlungsfähig
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Verpackung InformationenStandard-Exportkartons und stabile Hartholzverpackungen sind beide Optionen
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Lieferzeit5-8 Werktage
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ZahlungsbedingungenL/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Vakuum-Rückströmungslöten
Vakuum-Reflow-Löten
Die Vakuum-Reflow-Lötmaschine ist ein High-Tech-Ofen, der zum Löten elektronischer Komponenten auf Leiterplatten mit außergewöhnlicher Präzision und Zuverlässigkeit entwickelt wurde. Es ist in verschiedenen Modellen wie KTZ-8N und KTZ-10N erhältlich und verwendet einen kontrollierten Heiz- und Kühlprozess, manchmal mit Stickstoff, um starke, lunkerfreie Lötverbindungen zu erzeugen. Diese Maschine ist ideal für Branchen, die hochwertiges Löten erfordern, wie z. B. Militär, Luft- und Raumfahrt, Automobil und LED-Herstellung. Es verfügt über ein benutzerfreundliches Steuerungssystem, ein verstellbares Förderband und eine optionale Vakuumkammer, um Fehler noch weiter zu reduzieren. Mit seiner Fähigkeit, unterschiedliche Platinengrößen und Komponentenhöhen zu verarbeiten, gewährleistet dieser Lötofen konsistente und zuverlässige Ergebnisse für eine breite Palette elektronischer Produkte.
Technische Spezifikationen
| Parameter | KTZ-8N | KTZ-10N |
|---|---|---|
| Abmessungen (L x B x H) | L6400 x B1695 x H1650 mm | L7170 x B1695 x H1650 mm |
| Gewicht | 3000 kg | 3500 kg |
| Farbe | Computergrau | Computergrau |
| Heizzonen | 8 Zonen (oben) / 8 Zonen (unten) | 10 Zonen (oben) / 10 Zonen (unten) |
| Länge der Heizzone | 3110 mm | 3892 mm |
| Kühlzonen | 3 Zonen (oben) / 3 Zonen (unten) | 3 Zonen (oben) / 3 Zonen (unten) |
| Struktur der Gleichrichterplatte | Kleine Auflage | Kleine Auflage |
| Anforderung an das Abgasvolumen | 11 m³/min x 2 (pro Kanal) | 12 m³/min x 2 (pro Kanal) |
| Stromversorgung | 3-phasig, 380 V, 50/60 Hz (optional: 220 V) | 3-phasig, 380 V, 50/60 Hz (optional: 220 V) |
| Gesamtleistung | 67 kW | 83 kW |
| Startleistung | 32 kW | 38 kW |
| Normaler Stromverbrauch | 10 kW | 11 kW |
| Aufwärmzeit (ca.) | 20-25 Minuten | 20-25 Minuten |
| Temperaturbereich | Umgebungstemperatur bis 300 °C | Umgebungstemperatur bis 300 °C |
| Temperaturkontrolle | PID Closed-Loop + SSR-Ansteuerung (PC + SPS) | PID Closed-Loop + SSR-Ansteuerung (PC + SPS) |
| Temperaturgenauigkeit | ±1°C | ±1°C |
| PCB-Temperaturabweichung | ±1°C | ±1°C |
| Datenspeicherung | Konfigurierbare Produktionsparameter und Status | Konfigurierbare Produktionsparameter und Status |
| Alarmanlage | Temperaturanomalie, Platinenabfall | Temperaturanomalie, Platinenabfall |
| Alarmanzeige | Dreifarbiger Indikator (Gelb, Grün, Rot) | Dreifarbiger Indikator (Gelb, Grün, Rot) |
| Schienenstruktur | Drei unabhängige Schienen | Drei unabhängige Schienen |
| Kettenmechanismus | Blockiersichere Einzelkettenschnalle | Blockiersichere Einzelkettenschnalle |
| Maximale Leiterplattenbreite | 150 mm x 150 mm; 400 mm x 400 mm | 150 mm x 150 mm; 400 mm x 400 mm |
| Einstellung der Schienenbreite | 50-400 mm | 50-400 mm |
| Komponentenhöhe (max.) | 30 mm (oben), 30 mm (unten) | 30 mm (oben), 30 mm (unten) |
| Förderrichtung | Von links nach rechts (Optional: Von rechts nach links) | Von links nach rechts (Optional: Von rechts nach links) |
| Schienenbefestigung | Vordere Schiene fixiert | Vordere Schiene fixiert |
| Leiterplattentransport | Schienen- und Kettenförderer | Schienen- und Kettenförderer |
| Förderhöhe | 900 ± 20 mm | 900 ± 20 mm |
| Fördergeschwindigkeit | 300-2000 mm/min | 300-2000 mm/min |
| Schmierung | Automatisiertes Hochtemperatur-Schmiersystem | Automatisiertes Hochtemperatur-Schmiersystem |
| Breitenanpassung | Synchronisierte dreiteilige Anpassung | Synchronisierte dreiteilige Anpassung |
| Fördersystem | Unabhängiger Förderer | Unabhängiger Förderer |
| Ultimativer Vakuumdruck | 10 Pa | 10 Pa |
| Vakuumextraktion | Vier unabhängige Bühnen | Vier unabhängige Bühnen |
| Kühlmethode | Zwangsluft | Wasserkühler |
| Stickstoffsystem (optional) | Geschlossenes System mit Durchflussmesser und Kühler | Geschlossenes System mit Durchflussmesser und Kühler |
| Stickstoffverbrauch | 300–1000 ppm (mit 400-mm-Förderband) | 300–1000 ppm (mit 400-mm-Förderband) |
| Anti-Stuck-Funktion | Automatische Anpassung der Leiterplattendicke | Automatische Anpassung der Leiterplattendicke |
Kennzahlen zur Lötleistung
| Metrisch | Spezifikation |
|---|---|
| Ausfallrate von Hochleistungskomponenten | Einzelausfallquote < 1 %, Gesamtausfallquote < 3 % |
| SMT-Void-Rate mit hohem Bleigehalt (Röntgen) | Einzelstornierungsrate < 1 % |
Zielanwendungen
- Militärelektronik
- Luft- und Raumfahrtelektronik
- Automobilelektronik
- Hochleistungs-LED-Produkte
- IGBT-Verpackung
Lötleistung mit Hochleistungskomponenten: Die individuelle Void-Rate beträgt weniger als 1 %, die Gesamt-Void-Rate beträgt weniger als 3 %.
Mit High-Lead-SMT-Komponenten wird eine außergewöhnliche Lötleistung erzielt. Röntgenuntersuchungen zeigen, dass die Rate einzelner Hohlräume konstant unter 1 % liegt.
Testen Sie die Auswirkungen der Montage und des Lötens elektronischer Automobilprodukte.
Testwirkung des Vakuumlötens von Chips für Militär-, Luft- und Raumfahrt- und Luftfahrtelektronikprodukte sowie Weißbleche.
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