Wissenschaftliche Röntgenaufnahme 3D AXI 8000 vollautomatische HIGH END

Das Scienscope X-RAY 3D AXI 8000 Fully Automatic ist ein vollständig automatisiertes 3D-Röntgeninspektionssystem, das hochentwickelte CT-Technologie (Computertomographie) nutzt. Dieser fortschrittliche Scanner bietet eine vollständige 360-Grad-Ansicht Ihrer elektronischen Komponenten, ohne dass eine Demontage erforderlich ist.

Das System erfasst Projektionsmappings, indem es sich in einem vollständigen Kreis um das Objekt dreht, und verwendet dann Edge-Scan- und 3D-Analysetechniken, um alle gesammelten Daten zu rekonstruieren. Dadurch entsteht eine digitale 3D-Nachbildung, die eine Untersuchung interner Strukturen aus jeder Perspektive ermöglicht, um selbst kleinste Defekte zu erkennen.

Die automatisierte 3D-Röntgeninspektion (AXI) stellt einen hochmodernen Ansatz in der Elektronikfertigung dar, der darauf ausgelegt ist, umfassende Bewertungen von Leiterplatten (PCBs) zu ermöglichen. Im Gegensatz zu herkömmlichen 2D-Röntgenmethoden nutzt 3D AXI die Computertomographie (CT), um detaillierte, dreidimensionale Visualisierungen der inneren Zusammensetzung elektronischer Komponenten und Lötverbindungen zu erstellen. Diese hochentwickelte Technik identifiziert Defekte, die mit 2D-Röntgen nicht erkennbar sind, einschließlich Hohlräumen, Fehlausrichtungen und unzureichendem Lotauftrag.

• Umfangreiche Fehlererkennung:Identifiziert ein breites Spektrum an Fehlern, einschließlich Integritätsproblemen der Lötstelle, Komponentenverschiebung, Lufteinschlüssen und verdeckten elektrischen Kurzschlüssen.
• Hochauflösende Bildgebung:Verwendet fortschrittliche Röntgenkameras und ausgefeilte Algorithmen, um detaillierte Bilder zu sichern und wichtige Einblicke in die interne Architektur und Robustheit der Leiterplatte zu gewinnen.
• Optimierte Effizienz und Benutzerfreundlichkeit:Ausgestattet mit intuitiven Schnittstellen und benutzerfreundlicher Software für eine einfache Bedienung und schnelle Inspektionszyklen zur Steigerung des Produktionsdurchsatzes.
• Automatisierte Kalibrierung:Bietet eine automatische Anpassung der Prüfparameter an Produktionsänderungen und minimiert Rüstverluste und manuelle Neukalibrierungen.

• Komplette 3D-Röntgenanalyse:Bietet eine vollständige 3D-Rekonstruktion für eine gründliche Beurteilung.
• Nicht-invasive Beurteilung:Ermöglicht die Inspektion von Leiterplatten ohne Beschädigungen.
• Anpassbare Layer-Auswahl:Ermöglicht die Auswahl der für die Untersuchung erforderlichen Schichten.
• Anpassbare Auflösung:Ermöglicht die Anpassung der Auflösung basierend auf Bauteilabmessungen und Lotkugeln und gewährleistet so Präzision.
• Beschleunigtes Kantenscannen:Enthält schnelle Scan- und Rekonstruktionstechnologien.
• Breiter Strahlkegelwinkel:Bietet eine hervorragende Längsauflösung für eine verbesserte Inspektion.

• Inspektion von Oberflächenmontagetechnologie (SMT) und Durchgangslochkomponenten:Garantiert die Qualität der Lötverbindungen und die Präzision der Komponentenplatzierung sowohl bei SMT- als auch bei Durchsteckbaugruppen.
• Untersuchung von Ball Grid Arrays (BGAs) und Press-Fit-Steckverbindern:Erkennt Fehler in BGA-Lötverbindungen und überprüft die Integrität von Pressverbindungen.
• Analyse doppelseitiger Leiterplatten:Bewertet beide Seiten doppelseitiger Leiterplatten, um einheitliche Qualitätsstandards sicherzustellen.

• Computertomographie (CT):Verwendet Röntgenstrahlen, um Schnittbilder zu erstellen, die zu 3D-Darstellungen zusammengestellt werden.
• Hochauflösende Röntgenkameras:Erfassen Sie komplexe Bilder der inneren Strukturen elektronischer Teile.
• Automatisierte Anomalieerkennung (AAR):Verwendet Softwarealgorithmen, um Fehler automatisch durch Bildanalyse zu identifizieren.
• Überwachung und Verwaltung in Echtzeit:Ermöglicht es Bedienern, Inspektionsprozesse zu überwachen und bei Bedarf Anpassungen vorzunehmen.

• Verbesserte Qualitätssicherung:Erkennt Mängel frühzeitig in der Produktion und verhindert so die Verbreitung fehlerhafter Produkte.
• Erhöhte Produktivität:Automatisiert den Inspektionsablauf, reduziert den manuellen Arbeitsaufwand und beschleunigt die Produktionsgeschwindigkeit.
• Wirtschaftliche Vorteile:Reduziert Ausschuss und Nacharbeitsbedarf, indem Fehler erkannt werden, bevor sie eskalieren.
• Erhöhte Zuverlässigkeit:Bestätigt, dass elektronische Geräte den höchsten Qualitäts- und Zuverlässigkeitsmaßstäben entsprechen.

Scienscope X-RAY AXI 8000 3D-AXI-Systeme sind für die Aufrechterhaltung der Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Produkte unverzichtbar. Durch die Bereitstellung umfassender dreidimensionaler Bilder interner Strukturen ermöglichen diese Systeme Herstellern, Fehler aufzudecken, die andernfalls möglicherweise unbemerkt bleiben würden.

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