99,999 % hochreiner Stickstoffgenerator für SMT-Reflow-Ofen

Fortgeschrittene Stickstofferzeugungsanlage, speziell für SMT-Rückflussöfen entwickelt, die hochreinen Stickstoff für eine überlegene Lötleistung liefert.

Rücklauflöten (am wichtigsten)
Zweck: Stickstoffgefüllter Ofen mit einem Sauerstoffgehalt, der bei 50-1000 ppm (in der Regel < 100 ppm) kontrolliert wird.
Wirkung: Erzeugt helle, vollständige Lötverbindungen mit starker Benetzbarkeit; reduziert Kaltlötverbindungen, Brücken und Lötkugeln und erhöht den Ertrag um 10-30%mit einer Breite von mehr als 10 mm,.
Reinheit: Herkömmliche 99,99%; für den Automobil-/Medizin-/Luftfahrtbereich 99,999% (O2 < 10 ppm) erforderlich.

Wellenlöten / selektives Wellenlöten
Zweck: Stickstoff-Abdeckungsschicht über dem Löttopf zur Unterdrückung der Oxidation bei hohen Temperaturen.
Wirkung: Verringert das Schleuderschrott um 50-80%, senkt die Lötkosten; schafft zuverlässigere Lötverbindungen.

Verteilung / Beschichtung / Aushärtung
Zweck: Stickstoffreinigungsschutz zur Verhinderung von Oxidation und Feuchtigkeitsabsorption von Klebstoffen/Beschichtungen.
Wirkung: Gewährleistet einheitliche Beschichtungen, starke Haftung und stabile Härtung, wodurch Isolierung und Zuverlässigkeit verbessert werden.

Präzisionsverpackung (MiniLED / Chips)
Zweck: Mikrosolder-Gelenkschutz für BGA/QFN/CSP/SiP.
Wirkung: Schützt extrem feine Lötverbindungen und verhindert Oxidation und kalte Lötverbindungen

Komponente / PCB-Speicherung und Transport
Zweck: Stickstofffüllung zur Verhinderung von Feuchtigkeit und Oxidation, insbesondere für Kupferoberflächen, Goldoberflächen und Präzisionsbauteile.
Wirkung: Verlängert die Haltbarkeit und verhindert die Oxidation von Lötplatten.

Halbleiter: Waferreinigung, Ätzen, Ablagerung, Glühen, Sintern, Verpackungsschutz.
Lithiumbatterien: Elektrodentrocknung, Stickstoffschutz, Explosionsschutz, inerte Umwelt.
Photovoltaik: Schneiden von Siliziumwaffen, Diffusion, PECVD-Stickstoffschutz.
Hardware / Präzisionsteile: Lötung, Wärmebehandlung, Antioxidationsschutz.

Reinheit: 99,9% bis 99,999% (Sauerstoffgehalt 10-1000 ppm)
Taupunkt: ≤ -40°C (verhindert, dass Wasserdampf das Lötwerk beeinträchtigt)
Druck: 0,4-0,6 MPa
Durchfluss: Einbahnstraße mit 8 Temperaturzonen 20-30 Nm3/h; Doppelbahnstraße mit 12 Temperaturzonen 50-60 Nm3/h

Im Vergleich zu flüssigem Stickstoff/Zylindern: Kosten um 30-50% reduziert, einsatzbereit, kein Versorgungsunterbrechungsrisiko.
Stabilität: Reinheit/Druck/Taupunkt steuerbar, geeignet für die 24-Stunden-Produktion.
Reinheit: Mehrstufige Filtration, ohne Öl und ohne Wasser, unterstützt waschfreien Prozess.

Prinzip: Bei Raumtemperatur wird Sauerstoff unter Druck mit Hilfe eines Kohlenstoffmolekülsichtsiebs (CMS) adsorbiert und dann unter reduziertem Druck desorbiert; zwei Türme wechseln sich ab, um kontinuierlich Gas zu erzeugen.
Reinheit: 95% bis 99,9995% (in der Regel 99,99% bis 99,999% für SMT)
Durchflussgeschwindigkeit: 5-5000 Nm3/h (SMT-Einbahn 20-30 Nm3/h, Doppelbahn 50-60 Nm3/h)
Vorteile: Schnelles Starten (3-10 Minuten), einstellbare Reinheit, geringer Energieverbrauch, kompakte Größe, einfache Wartung
Nachteile: Kostenanstieg bei ultrahoher Reinheit (> 99,999%)
Anwendungen: SMT-Rückfluss-/Wellenlöten, elektronische Verpackungen, Halbleiter, Lithiumbatterien, Photovoltaik.

Prinzip: Druckluft durchläuft eine hohle Fasermembran; O2/CO2/H2O durchdringt schnell, während N2 zurückgehalten und angereichert wird.
Reinheit: 90%-99% (maximal ≤99%, erfüllt nicht die SMT-Anforderungen für hohe Reinheit)
Durchfluss: 1-1000 Nm3/h
Vorteile: sofort einsatzbereit, kleinste Größe, wartungsfrei, keine beweglichen Teile
Nachteile: geringe Reinheit, hoher Sauerstoffgehalt, nicht einstellbar
Anwendungen: Szenarien mit geringer Reinheit; nicht geeignet für SMT-Lötung.

Prinzip: Luftkompression und Reinigung → Verflüssigung (-196°C) → Fraktionsdestillation zur Trennung von N2/O2.
Reinheit: 99,999% bis 99,9999% (ultra hohe Reinheit)
Durchflussgeschwindigkeit: 1.000 bis Zehntausende Nm3/h (ultragroßer Durchfluss)
Vorteile: Höchste Reinheit, größter Durchfluss, kann flüssigen Stickstoff erzeugen
Nachteile: hohe Investitionen, große Abdeckung, langsame Inbetriebnahme (≥ 24 Stunden), hoher Energieverbrauch
Anwendungen: Große Petrochemie, Metallurgie, Luft- und Raumfahrt; selten in SMT verwendet.

Vorzugsweise: PSA-Stickstoffgenerator (Reinheit 99,99%/99,999%, Durchfluss abgestimmt, geringe Kosten, einfache Wartung)
Nicht empfohlen: Membrantrennung (nicht ausreichende Reinheit)
Nicht empfohlen: Kryogen (hohe Investition/Energieverbrauch)

1Welche Stickstoffreinheit ist für die SMT-Produktion erforderlich?
Allgemeine Lötung: 99,99%; Verpackungen für Automobile, Medizin und hochpräzise Verpackungen: 99,999%.

2Warum braucht das Lötwerk Stickstoffschutz?
Verhindert die Oxidation bei hohen Temperaturen, reduziert Schrott und defekte Verbindungen, verbessert die Qualität des Lötens und die Ausbeute des Produkts.

3Was ist der Standard-Taupunktindex?
Stabil unter -40°C kontrolliert, um Feuchtigkeit zu vermeiden, die das Schweißverhalten beeinträchtigt.

4Normaler Arbeitsdruckbereich?
0.4-0.6 MPa, die den täglichen SMT-Produktionsanforderungen entsprechen.

5Wie viel Benzin verbraucht man pro Stunde?
20-30 Nm3/h für einen 8-Zonen-Einbahn-Ofen; 50-60 Nm3/h für einen 12-Zonen-Doppelspur-Ofen.

6Ein Vor-Ort-Generator gegen einen flüssigen Stickstoffzylinder?
Die Anlagen vor Ort senken die Kosten um 30% bis 50%, eine stetige Gasversorgung ohne Ausfallrisiko.

7Kann die Maschine 24 Stunden laufen?
Ja, eine stabile Leistung unterstützt den Dauerbetrieb.

8Ist das Ausgangsgas sauber genug?
Durch mehrstufige Filtration wird ein ölfreies und wasserfreies Gas erzeugt, das für nicht sauberes Schweißverfahren geeignet ist.

9- Häufiger Anstieg des Sauerstoffgehalts?
Überprüfen Sie den Lufteinlassfilter, ersetzen Sie das alternde Adsorptionsmittel und prüfen Sie das Luftleck der Rohrleitung.

10- Tägliche Wartungstipps?
Regelmäßig Wasser ablassen, Filterelemente regelmäßig austauschen und die Lüftung trocken halten.