Reinigungsausrüstung für hochreinen Stickstoff vom Typ HH zur Hydrierung
Unsere Fabrik ist auf die Herstellung von Stickstoffreinigungsgeräten vom Typ HH spezialisiert, die auch als HH-Stickstoffreiniger oder Reinigungsgeräte für hydrierten Stickstoff bekannt sind. Diese spezielle SMT-Stickstoffreinigungsausrüstung wurde speziell für elektronische Schweißszenarien entwickelt und ist stark an SMT-Reflow-Lötproduktionslinien angepasst. Es stellt eine stabile und zuverlässige hochreine Stickstoffgasquelle für bleifreies Reflow-Löten und Präzisions-Oberflächenmontagelöten dar und ist damit eine unverzichtbare Kernunterstützungsausrüstung für SMT-Produktionslinien.
Funktionsprinzip
Die Anlage nutzt N2 als Grundmaterial und nutzt H2 zur katalytischen Sauerstoffentfernung, gefolgt von der Wasserentfernung, um hochreines N2 mit niedrigem Taupunkt zu erzeugen.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Hydrierender katalytischer Desoxygenierungsprozess mit hochwertigen, effizienten Katalysatoren
- Schnelle Entfernung von Restsauerstoff, Feuchtigkeit und Verunreinigungen aus gewöhnlichem Stickstoff
- Keine komplexe Vorbehandlung erforderlich – funktioniert bei Raumtemperatur
- Reinigt gewöhnlichen Stickstoff durch mehrfache Filtration, Trocknung und Druckstabilisierung auf eine ultrahohe Reinheit von 99,999 %
- Reduziert effektiv den Taupunkt und den Sauerstoffgehalt von Stickstoffgas
- Beseitigt Pad-Oxidation, Lötstellenschwärzung, Lötstellen und andere Lötfehler
- Vollautomatisches intelligentes Steuerungssystem, das einen 24-Stunden-Dauerbetrieb unterstützt
- Kompakte Struktur, einfache Installation sowie einfache Bedienung und Wartung
- Kompatibel mit PSA-Stickstoffgeneratoren, um teuren hochreinen Stickstoff in Flaschen zu ersetzen
- Mehrere Sicherheitsfunktionen und Fehleralarmfunktionen für sicheren Betrieb
Anwendungsbereiche
Die Stickstoffreinigungsausrüstung vom Typ HH ist professionell für SMT-Reflow-Lötproduktionsprozesse konzipiert und wird häufig in verschiedenen Bereichen der Präzisionselektronikfertigung eingesetzt. Es bedient Kernprozesse wie die Oberflächenmontage von Leiterplatten, bleifreies Reflow-Löten und Präzisionskomponentenverpackung. Geeignet für Produktionslinien für Unterhaltungselektronik und Industrieelektronik wie Mobiltelefone, Smart Wearables, Steuerplatinen für Haushaltsgeräte und Motherboards für die industrielle Steuerungskommunikation. Erfüllt auch anspruchsvolle Herstellungsgasanforderungen für Halbleitergehäuse, Chip-Pin-Löten, BGA-Präzisionsmontage und anspruchsvolle Lötszenarien in der neuen Energieelektronik und Automobilelektronik.
Technische Spezifikationen
| Modell |
Ausgabe |
Sauerstoffreinheit |
Abmessungen (L*B*H mm) |
Lufteinlass |
Gasauslass |
Gewicht (kg) |
Stromversorgung |
| HN4010 | 10Nm³/h | ≥93 % | 1300*950*1850 | G1/2" | G1/2" | 500 | AC220V/0,2KW |
| HN4020 | 20 Nm³/h | ≥93 % | 1400*950*1850 | G1" | G1/2" | 600 | AC220V/0,2KW |
| HN4030 | 30 Nm³/h | ≥93 % | 1500*950*1850 | G1" | G1/2" | 700 | AC220V/0,2KW |
| HN4040 | 40 Nm³/h | ≥93 % | 1600*1000*2000 | G1" | G1/2" | 800 | AC220V/0,2KW |
| HN4050 | 50 Nm³/h | ≥93 % | 1600*1200*2200 | G1" | G1/4" | 1000 | AC220V/0,2KW |
| HN4060 | 60 Nm³/h | ≥93 % | 1600*1200*2200 | G1" | G1" | 1200 | AC220V/0,2KW |
| HN4080 | 80 Nm³/h | ≥93 % | 1800*1400*2500 | G1" | G1" | 1600 | AC220V/0,2KW |
| HN4100 | 100 Nm³/h | ≥93 % | 2000*1600*2600 | DN32 | G1" | 1800 | AC220V/0,2KW |
| HN4150 | 150 Nm³/h | ≥93 % | 2200*1600*2700 | DN40 | G1" | 2400 | AC220V/0,2KW |
| HN4200 | 200 Nm³/h | ≥93 % | 2300*1600*2700 | DN50 | DN40 | 3000 | AC220V/0,2KW |
| HN4250 | 250 Nm³/h | ≥93 % | 2400*1600*2700 | DN50 | DN40 | 4000 | AC220V/0,2KW |
| HN4300 | 300 Nm³/h | ≥93 % | 2500*1600*2760 | DN65 | DN40 | 5600 | AC220V/0,2KW |
| HN4400 | 400 Nm³/h | ≥93 % | 2700*1800*2900 | DN65 | DN50 | 6500 | AC220V/0,2KW |
| HN4500 | 500 Nm³/h | ≥93 % | 3200*2400*3900 | DN80 | DN65 | 7500 | AC220V/0,2KW |
| HN4600 | 600 Nm³/h | ≥93 % | 3500*2500*4000 | DN80 | DN65 | 8500 | AC220V/0,2KW |
| HN4700 | 700 Nm³/h | ≥93 % | 3500*2500*4500 | DN100 | DN80 | 9500 | AC220V/0,2KW |
| HN4800 | 800 Nm³/h | ≥93 % | 3800*2600*4500 | DN100 | DN80 | 11000 | AC220V/0,2KW |
| HN4900 | 900 Nm³/h | ≥93 % | 3800*2600*5200 | DN100 | DN80 | 12000 | AC220V/0,2KW |
| HN41000 | 1000 Nm³/h | ≥93 % | 4000*2800*5500 | DN100 | DN80 | 15000 | AC220V/0,2KW |
Häufig gestellte Fragen
Für welche Betriebsbedingungen und Produktionslinien ist die Ausrüstung geeignet?
Es wurde speziell für den SMT-Reflow-Lötprozess entwickelt und kann an verschiedene Reflow-Lötöfen und Stickstofferzeugungseinheiten angeschlossen werden. Es eignet sich für große, mittlere und kleine SMT-Produktionslinien und elektronische Verarbeitungsanlagen und erfüllt kontinuierliche Produktionsanforderungen.
Welcher Reinigungsprozess wird verwendet?
Es nutzt den katalytischen Desoxygenierungsprozess durch Hydrierung, arbeitet bei Raumtemperatur und ist mit einem speziellen Katalysator ausgestattet, um Sauerstoff, Feuchtigkeit und Verunreinigungen effizient aus dem Stickstoffgas zu entfernen, was zu einer hohen Reinigungseffizienz führt.
Wie viel Reinheit kann Stickstoff letztendlich erreichen?
Gewöhnlicher Stickstoff kann auf einen hohen Reinheitsgrad von 99,999 % gereinigt werden, mit Sauerstoffgehalt und Taupunktindikatoren, die den Gasstandards für SMT-Präzisionsschweißen entsprechen.
Welche Produktionsprobleme können durch den Einsatz dieses Geräts gelöst werden?
Verhindert wirksam unerwünschte Phänomene wie Pad-Oxidation, Schwärzung der Lötstellen, Hohlräume und virtuelles Löten beim Reflow-Löten und verbessert so die Lötqualität und die Produktausbeute.
Ist das Gerät schwer zu bedienen? Brauchen Sie jemanden, der Dienst hat?
Ausgestattet mit einem vollautomatischen Steuerungssystem kann es nach Parametereinstellungen automatisch laufen, ohne dass spezielles Personal zur Überwachung erforderlich ist, und die Bedienung ist einfach und leicht zu erlernen.
Ist der Installationsprozess kompliziert? Haben Sie Anforderungen an den Veranstaltungsort?
Die integrierte Schrankmaschine ist mit kompakter Struktur und geringem Platzbedarf konzipiert. Es kann durch einfaches Anschließen von Luftquelle und Stromversorgung in Betrieb genommen und in herkömmlichen Werkstattumgebungen installiert werden.
Was sind die Vorteile gegenüber hochreinem Stickstoff in Flaschen?
Kontinuierliche und stabile Gasversorgung, kein häufiger Flaschenwechsel erforderlich, wodurch die Gaskosten erheblich gesenkt werden. Die Kontinuität der Gasquelle ist besser, was den normalen Betrieb der Produktionslinie nicht beeinträchtigt.
Verfügt das Gerät über eine Sicherheitsschutzfunktion?
Zur Standardausrüstung gehören Drucküberwachung, Gasleckage, Alarm bei abnormalen Betriebsbedingungen und Sicherheitsverriegelungen, die den Industriestandards entsprechen und einen sicheren Betrieb gewährleisten.
Welche Aufgaben sind für die tägliche Wartung erforderlich?
Einfache Wartung, regelmäßige Inspektion der Rohrleitung, des Filterelements und des Instrumentenstatus reichen aus, mit wenigen anfälligen Teilen und niedrigen Betriebs- und Wartungskosten.
In welchen anderen Branchen kann es neben dem SMT-Reflow-Löten eingesetzt werden?
Kann auch in Bereichen des Präzisionselektronikschweißens wie Halbleiterverpackungen, Automobilelektronik, Leiterplatten für neue Energien und Produkte für die industrielle Steuerungskommunikation eingesetzt werden.
Bietet der Hersteller Installations-, Debugging- und After-Sales-Support?
Wir bieten Vor-Ort-Installation, Debugging und Betriebsanleitung vor Ort. Die gesamte Maschine genießt Qualitätssicherungsdienste und wir können zu einem späteren Zeitpunkt Wartung, Teileaustausch und technischen Support anbieten.
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